【大纪元6月29日报导】（中央社记者韦枢台北二十九日电）今 (2008年) 年全球半导体产业虽受美国次级房贷风暴、高油价及通膨冲击，但预估仍有4%以上的成长率。经济部工业局表示，依不同的市场调查机构预估，下半年半导体产业持续乐观，今年全球半导体业销售成长率多逾4%，产值达新台币1.5兆元以上。

工业局表示，尽管全球经济环境不如预期，但是台湾半导体厂仍凭著优秀的技术与产品，表现突出。观察原因，今年上半年半导体产业库存已逐步调整，以及主要大厂纷纷转型所致，预期将持续带动IC产业委外代工风潮，所以台湾将是此波委外代工下最大受惠者。

此外，今年八月北京奥运将带来相关消费性及通讯产品需求，也会为台湾IC产业带来庞大商机。因此，相当看好下半年台湾IC及相关次产业的发展。

依经济部ITIS (经济部技术处产业技术知识服务计画专案办公室)计画预估，今年台湾IC设计产值为4347亿元，IC制造产值为7328亿元，IC封测产值为3643亿元，预期台湾今年整体IC产业景气成长优于全球。而国内厂商如台积电等公司更对今年下半年半导体产业抱持乐观态度，预测今年成长率将达5%。

iSuppli预估今年全球晶片销售额成长率为4% ，另半导体产业协会 (SIA)于6月份最新预测，今年全球IC销售成长率为4.3%，销售额2666亿美元。

另依据市调机构Gartner研究，今年全球半导体晶片需求稳健，主要受惠于笔记型电脑、3G手机、可携式导航装置、数位相机、影音播放器及LCD TV等3C电子产品需求旺盛，尤其消费性电子产品更是促使相关IC 需求量成长快速的重要推手，这些消费性电子产品向来是台湾IC产业拿手强项。加上国际大厂持续将高阶封装与测试制程委外生产，对台湾半导体产业未来发展无疑是一剂强心针。

展望未来，为了延续台湾半导体发展荣景并建立产业技术能量，产研界已著手研发下一代记忆体技术 (如PCM、MRAM)；并积极整合材料、设备、EDA工具、设计、制造、封装及测试等次产业，共同研发制定三维堆叠式晶片 (3D IC)规格；此外，并投注资源发展多核心处理器 (Multi-Core)与系统平台，作为新兴应用产品的载具。这些技术能量的建立，有助提升国内相关产业附加价值，并巩固台湾半导体的全球领先地位。